5月15日下午，科創板細分行業集體業績說明會之半導體設備專場正式召開，本期參會公司有華峰測控、微導納米、華興源創等12家上市公司，相關公司高層就行業趨勢及訂單情況、新興應用方向、海外業務布局等外界關注的問題與投資者展開了深入交流。
從行業情況來看，全球半導體產業經歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復蘇。來自SEMI(國際半導體產業協會)與TechInsights合作編制的最新報告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業出現改善跡象，預計下半年行業增長將更加強勁。
報告還指出，晶圓廠產能持續增加，預估每季度將超過4000萬片晶圓(以300mm晶圓當量計算)，今年第一季度產能增長1.2%，預計第二季度增長1.4%，中國仍是所有地區中產能增長率最高的國家。
在此背景下，本次參會企業如何看待所在細分領域趨勢?有哪些應對舉措?在手訂單情況等成為投資者重點關注的話題。
行業景氣度不斷回升
在分析行業趨勢和相應舉措時，華峰測控董事、總經理蔡琳在業績會上介紹，半導體市場在經歷一段時期的去庫存階段后，自去年四季度開始，逐漸出現復蘇跡象，景氣度不斷回升。截至目前，公司的訂單量明顯回升，大客戶批量訂單明顯增加。隨著市場轉暖，以中國臺灣和東南亞為代表的海外市場，也將陸續貢獻訂單，增厚公司業績。公司后續仍將繼續圍繞發展戰略和方向，根據半導體行業的發展狀況，在現有基礎和優勢上，加大技術創新、研發投入和海外市場投入，開發新應用、新產品，滿足客戶的測試需求，不斷提高市場占有率。
晶升股份董事長、總經理李輝指出，硅行業的庫存水平已經得到一定程度的降低。隨著高算力HBM對于存儲用芯片的需求拉動、以及華為手機對于芯片國產化率的提升，整個國內產業鏈也受到了巨大的推動。公司在這一兩年間繼續加大了硅產品的研發投入。公司對設備的現有控制系統進行了升級，此外公司也計劃今年向市場推出高端存儲拋光片和超低氧包括SOI這種高規格硅片對應的設備。碳化硅方面，隨著成本的下降和良率水平的提升，下游應用正進一步擴大。公司的國內客戶正努力提高8英寸碳化硅襯底的工藝技術水平，同時正在對新產能布局方面做相應的調整。接下來公司也會繼續配合客戶不斷進行8英寸碳化硅長晶設備的優化和改進工作。
耐科裝備董事長黃明玖和投資者交流時談到，因受地緣政治變化、終端市場需求疲軟和半導體行業周期波動等綜合因素影響，前兩年半導體市場需求低迷，導致產業鏈處于短期的下行周期。但半導體行業兼具成長和周期屬性，盡管中國半導體產業因宏觀環境等原因受到短期影響，但中國仍是全球第一大半導體消費市場。從目前一季度合同訂單情況來看，市場正在復蘇，半導體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。隨著市場的復蘇，預計全年公司半導體銷售可以恢復到波動前水平。為應對復蘇帶來的產能緊張，公司積極推進募投項目之一半導體封裝設備新建項目建設，項目已全部封頂，進行全面裝修和后續設備安裝階段，預計年底前可以試投產。
談及行業景氣度，新益昌董事長、核心技術人員胡新榮羅列了多組數據：根據世界半導體貿易統計協會預測，2024年半導體行業規模有望回升至5760億美元，增長11.8%。中國已成為全球最大的電子產品生產及消費市場，衍生出了巨大的半導體器件需求。同時，《中國制造2025》對于半導體設備國產化提出了明確要求：在2020年之前，90～32nm工藝設備國產化率達到50%，實現90nm光刻機國產化，封裝關鍵設備國產化率達到50%。在2025年之前，20～14nm工藝設備國產化率達到30%，實現浸沒式光刻機國產化。未來十年國產化替代浪潮給國內封裝設備企業帶來巨大的發展空間。
多家企業回應訂單充足
在本次業績會上，多家企業透露的訂單數據亦佐證著行業的回暖趨勢。
“公司目前在手訂單充足。預計未來訂單增長將有很大一部分來源于公司的8英寸碳化硅長晶設備和新產品。今年碳化硅和硅設備在中國臺灣地區的訂單都會有較大增長。此外，國內光伏客戶有在海外布局的計劃，我們也在積極配合與跟進。”晶升股份董事長、總經理李輝告訴投資者。
耐科裝備董事長黃明玖闡述，目前公司在手訂單充足，截至4月在手訂單2個多億，且在不斷增長。從目前了解到的情況看，半導體封裝裝備市場在復蘇，訂單情況將持續向好;擠出成型裝備訂單主要來自海外，增長持續穩健。預計2024年可實現銷售3.5到3.8億之間，較2023年增長50%以上。
微導納米總經理周仁談到，當前全球半導體市場已步入復蘇軌道，正在緩慢修復中，多家機構對2024年半導體行業發展給出了積極展望。公司專注于先進薄膜沉積設備的開發、設計、生產和服務，薄膜沉積設備作為半導體前道工藝設備的核心設備之一，受下游晶圓產線擴產、技術迭代和新興工藝的驅動，行業擁有較大的市場空間和良好的成長性。
數據顯示，2023年度，微導納米新增訂單總額約64.69億元，是2022年同期新增訂單的2.96倍。其中，半導體領域新增訂單是去年同期新增訂單的3.29倍。截至2024年3月31日，公司在手訂單81.91億元(含Demo訂單)，其中半導體在手訂單11.15億元。
芯碁微裝董事長程卓介紹，公司專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售后維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。目前公司在手訂單充足，處于滿產狀態。
瞄準新興領域應用
半導體行業技術迭代日新月異，相關企業產品的新興應用方向有哪些?又有哪些準備和計劃?
“公司產品可應用于氣體傳感領域、激光雷達領域、衛星通信領域、光計算領域等新興應用方向，已進行多方面產品布局，目前相關的研發、生產和銷售工作有序推進中，產品已實現銷售。”仕佳光子董事長、總經理葛海泉在業績會上說。
微導納米總經理周仁介紹，目前，公司已在新興領域取得突破并逐步顯現成果，在光學、柔性電子、車規級芯片等幾個極具市場潛力的薄膜沉積技術應用前沿領域開始獲得客戶訂單。例如消費電子光學攝像頭、車載攝像頭、安防儀器、超透鏡、ARVR等精密光學鏡片行業已開始使用ALD替代傳統鍍膜技術。ALD鍍膜工藝精確控制方式實現納米級的超薄薄膜沉積和良好的保形性特性，很好地解決光學鏡片異形、大曲面鍍膜均勻性問題。用來制備高性能的超低減反膜，有助于減少鏡頭炫光和鬼影等偽影，從而提高成像質量。雖目前訂單量較小，但受益于技術提升和光學鏡片等精密光學器件市場需求的增加，該領域尖端的薄膜沉積技術的應用前景十分廣闊。
新益昌董事長、核心技術人員胡新榮表示，公司主要從事半導體、LED、電容器、鋰電池等行業智能制造裝備的研發、生產和銷售，為客戶實現智能制造提供穩定、先進的裝備及解決方案。公司持續加大半導體、Mini LED領域的研發投入，不斷提升產品性能，豐富公司產品矩陣，提升公司整體競爭力。
耐科裝備董事長黃明玖闡述，經過多年的發展，公司已成為國內半導體封裝裝備和國際塑料擠出成型裝備領域具有競爭力的企業。近期業務范圍仍以半導體塑料封裝裝備和塑料擠出成型裝備二類產品為主，以做細做精做強展開經營和研發。在半導體封裝裝備領域，除不斷提升現在產品技術水平外，實現先進封裝裝備在各細分領域的突破，實現進口替代，成為具有國際競爭力的半導體封裝裝備企業。
(關鍵字：半導體)
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